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台灣與澳洲昨（13）日完成簽署科技合作協議（STA），雙方將聚焦「資通訊科技製造」、「半導體科技與關鍵技術供應鏈韌性」、「生物科技」以及「淨零轉型」四大重點領域合作。
澳洲也是繼美國、德國、法國、加拿大之後，第五個與台灣簽署STA的國家。
國科會主委吳政忠去年10月出訪拜會澳洲產業、科學及資源部高層時，向澳洲建議推動簽署台澳STA，雙方經過半年規劃與協商，昨日順利完成簽署。
台澳雙方昨日由我國駐澳洲大使徐佑典和澳洲駐台辦事處長馮國斌（Robert Fergusson）在坎培拉完成簽署，澳洲外交貿易部及產業、科學及資源部均派代表現場見證，國科會、外交部及澳洲駐台辦事處則以視訊參與。
徐佑典表示，台澳雙方此次將2012年簽署的合作備忘錄升級為科學及技術合作協議，代表雙方對彼此科研能量重視，未來合作層面將持續擴大。
國科會表示，自2020年底起，四年內完成簽署台美、台德、台法、台加、台澳五項科學及技術合作協定或協議，並研訂22項策略研究合作領域及雙邊人才交流規劃，包括半導體、量子、人工智慧（AI）、淨零及生醫等，作為雙方未來重點合作的方向。
在簽署各項STA後，多項合作也已陸續展開，台美雙方去年5月在台灣辦理首屆科技對話會議（STCD）；台法上月辦理科學研究會議；台德則已就半導體與鋰電池等多項領域展開具體合作，預計今年在德國辦理高層會談，檢視雙方推動科研合作成果。
吳政忠表示，希望善用我國科技實力推升台灣能見度，積極推動與科技強國簽署部會層級科研合作協議，建構合作平台，強化雙方在重點領域的科技合作。
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