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台積電先進封裝平台 大進化

提要

邁進系統微縮新階段 有利客戶降低成本 協助半導體業創新發展 持續推進摩爾定律

台積電。美聯社
台積電。美聯社

本文共763字

經濟日報 記者尹慧中╱台北報導

台積電(2330)(2330)卓越科技院士暨研發副總余振華昨(30)日指出,台積電先進封裝3D Fabric平台已率先進入新階段的系統微縮,將能為半導體產業提供更多價值。業界看好,台積電先進封裝技術持續進化,有利協助客戶降低成本、創造更多創新發展,並持續推進與超越摩爾定律。

台積電釋出先進封裝趨勢藍圖更新至系統微縮,相關先進封裝技術推進,有助於改善IC設計、品牌客戶關注的成本問題,並促成後段先進製程接單擴大,目前蘋果、輝達等一線大廠都已採用台積電先進封裝。業界認為,台積電先進封裝技術持續向前,未來更能鞏固蘋果、輝達等大客戶訂單,擴大與三星、英特爾等勁敵的差距。

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「SEMICON TAIWAN 2021異質整合國際高峰論壇」今日將登場,主辦單位國際半導體產業協會(SEMI)昨天率先展開論壇前暖身直播,由全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持。曹世綸指出,後摩爾定律時代,先進封裝能協助晶片整合在面積不變下,促成更高的效率,並邀請台積電、日月光兩大指標廠代表對談。

余振華昨日在線上直播指出,台積的3D Fabric平台已建立且率先進入新階段,已從異質整合、系統整合到現在的系統微縮,相關發展類似系統單晶片(SoC)的微縮,講究效能耗能與尺寸微縮,系統微縮新階段則是追求更高系統效能、更低耗能,以及更緊密尺寸變成體積上的精進。

余振華提到,異質整合技術在台積電從倡議到開花結果,已變成業界新顯學,將能為半導體提供更多價值。相信不論前段製程或後段製程產業都樂見半導體的這樣的發展。台積電也觀察到,目前系統微縮類似SoC已從過去在效能、功耗及面積進一步升級,轉為追求體積微縮。

不過,相關技術發展也有兩大挑戰,第一個是成本控制,第二是精準製程控制程度。在成本控制上,因為先進封裝是微米等級,但目前製程早已進入奈米,製程整合如銅製程設備成本就是一個挑戰。

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