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台塑攜手日本德山設合資公司 跨入電子級IPA

2020-09-25 15:27經濟日報 記者曾仁凱/即時報導

台塑示意圖,圖為台塑麥寮園區。 圖/本報系資料照片
台塑示意圖,圖為台塑麥寮園區。 圖/本報系資料照片

台塑(1301)持續力拚高值化,今(25)日公告投資5億元,攜手日本德山株式會社,共同成立新合資公司,將在高雄林園設立一座年產3萬噸的電子級IPA(異丙醇)工廠,目標明年完工投產。

此次台塑與日本德山合作,主要將投入電子級IPA市場,供應半導體先進製程清洗使用。以去年為例,台灣的IPA產能約2.5萬噸,但需求量達3.4萬噸,缺口主要由日本德山出口供應,有鑑於5G發展與普及化,以及台灣半導體產業5奈米及3奈米先進製程所需,預期2015年台灣電子級IPA需求量將增加至8.2萬噸(年均複合成長率15.8%),台塑決定投入。

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德山目前在日本山口縣設有電子級IPA的生產工廠,年產能3萬噸,其製程使用丙烯直接水合法製造技術,轉化率高、雜質少,符合台灣半導體業需求,德山1996年起在新竹及雲林各建1座年產1.6萬噸的電子級IPA分裝廠,供應台積電(2330)、美光、聯電(2303)等國內半導體業者。

基於台灣半導體業者要求必須有第二供應源,德山看準台塑具有穩定的丙烯來源等優勢,雙方決定攜手合作,擬在台塑高雄林園廠區合資興建年產能3萬噸電子級IPA工廠,就近滿足國內客戶需求。

此次新廠案需用地面積約1.6公頃,台塑將拆除原本林園廠丙烯酸一期老舊製程,作為IPA建廠用地,朝高附加價值產業發展。暫訂目標明年9月機械完工、12月開始量產。

此次合資公司預計總投資金額為24億元,設立註冊資本額10億元,由台塑及日本德山各出資50%,預估屆時可創造約19.8億元的年營收,6.8億元的稅前淨利,只要3.2年就可以資金回收。

台塑 半導體 台積電
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