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中芯槓聯電 砸3,000億擴產

提要

陸晶圓代工龍頭拚躋身全球三強 新產能2023年陸續開出 凸顯對岸自主製造晶片決心

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大陸晶圓代工龍頭中芯國際在深圳、上海等地啟動擴產,總金額超過110億美元,新產能2023年陸續開出。圖為中芯上海總部大門。(取自中芯官網)

本文共1071字

經濟日報 記者尹慧中、李孟珊、林宸誼/綜合報導

大陸晶圓代工龍頭中芯國際在深圳、上海等地啟動擴產,預計斥資逾110億美元(約新台幣3,080億元),新產能2023年陸續開出。中芯現為全球第五大晶圓代工廠,與老四格芯市占率都約5%,僅差三哥聯電(2303)(2303)約兩個百分點,中芯大擴產,頗有「坐五、望四,搶三」的姿態,掀晶圓代工三哥爭奪戰戰火。

面對中芯來勢洶洶,格芯、聯電也都有擴產計畫,藉此搶搭晶圓代工供不應求商機之際,也讓晶圓代工三哥爭奪戰更有看頭。

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其中,格芯規劃在美國與新加坡蓋新廠,並有意斥資60億美元(約新台幣1,680億元)擴大車用晶片產能,並啟動股票初次上市計畫(IPO)募資;聯電也將擴大台灣與廈門28奈米產能,並宣布未來三年於台灣南科投資1,500億元擴產。

根據市調機構集邦科技統計,今年首季全球晶圓代工龍頭是台積電,市占率約55%;三星以市占率17%居次;第三為聯電(市占率7%);格芯、中芯分居四、五位,市占率都在5%左右。

業界解讀,中芯積極擴產,頗有「坐五、望四,搶三」的姿態,由於中芯是大陸最指標的半導體廠,若能躋身全球前三強,也更能彰顯官方打造晶片自主製造的決心。

市場擔憂在各廠積極擴產之下,明年可能面臨轉折,不過,業界認為,中芯新產能不會那麼快開出,再加上各自有製程上的競爭優勢,不怕中芯競爭。

中芯此次擴產均鎖定成熟製程。依據深圳市坪山區投資推廣服務署發布「關於12英吋晶圓代工生產線配套廠房項目遴選方案的公示」指出,專案意向用地單位為中芯國際(深圳),產品定位於12吋28奈米及以上驅動IC及電源管理晶片等,目標12吋晶圓月產4萬片。

公告指出,專案總建築面積約69,410平方公尺,興建每月投片量最高4萬片產能。根據中芯國際3月發布的合作框架協議公告,該專案投資額估23.5億美元,預計將於明年投產,初期月產能約2萬片,業界估2023年將達4萬片。

中芯也將在上海臨港自貿區規劃建設12吋28奈米晶圓代工產線,計畫投資額為88.7億美元,最高月產能為10萬片,高於深圳坪山區專案。

公司還表示,今年將繼續擴產1萬片12吋和4.5萬片8吋的月產能,該部分產能也將於明年開出。合計深圳、上海兩地將斥資112.2億美元擴產。

另外,研究機構以賽亞調研(Isaiah Research)最新分析指出,中芯也將在北京中芯京城擴產,2024年最大月產能可達4.5萬至5萬片。

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