半導體設備在地化聯盟 成軍
搶食未來半導體設備1.9兆元採購商機，台灣工具機暨零組件公會昨（2）日邀集國際半導體產業協會等九個單位，簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄，將共同推動半導體及電子相關設備生產在地化。
行政院副院長沈榮津指出，為提升國外半導體廠商設備在地化比例，行政院已和美國應材（Applied Materials）、泛林（LamResearch）、艾斯摩爾（ASML）展開洽談，希望加強與台廠深入合作，初步鎖定光罩承載、晶圓傳送、電源設備模組等領域。
沈榮津說，未來台灣半導體產業將有超過2.7兆元投資額，政府除了推動半導體相關設備在地化之外，也積極規劃材料供應在地化，希望建立自主材料供應鏈，目前台灣半導體產業產值約2.6兆元，預期到2030年可倍增至5兆元。
昨天簽署合作備忘錄的代表，包括台灣工具機暨零組件公會理事長許文憲、國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、台灣電子設備協會理事長王作京、光電科技工業協進會執行長羅懷家、台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一。另有工研院董事長李世光、金屬中心董事長林仁益、精密機械研究發展中心總經理賴永祥、資策會副執行長蕭博仁等人。
隨著5G通訊、AI、量子計算機、自駕車等新科技誕生，帶動半導體市場成長，SEMI預估2020年全球OEM的半導體製造設備銷售總額將達到632億美元、年增6%，2021年更將呈兩位數強勢成長，創下700億美元歷史紀錄。
王作京指出，台灣半導體產業未來投資額達2.7兆元，其中設備採購約1.9兆元，他認為政府在推動台灣半導體先進製程中心的同時，如何扶植設備及材料產業，讓設備國產化或國際半導體設備在台組裝，進一步帶動產業鏈已勢在必行。
許文憲期盼，半導體龍頭產業能發揮「母雞帶小雞」的精神，推動半導體及電子相關設備生產在地化，並藉由跨產業合作，建立台灣特有的半導體及電子設備產業生態系（Ecosystem）。
事實上，工具機產業已超前部署半導體設備多年，像是上銀的滾珠螺桿、線性滑軌早已應用於半導體設備，更有東台集團旗下的東捷科技，涉足IC封裝測試設備的設計、生產等。
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