工具機公會等五大公協會暨四家法人單位 推動半導體設備在地化
為推動半導體及電子相關設備生產在地化,建立產業生態系(Ecosystem),使台灣企業得以利用跨產業合作發展契機,帶領全球技術革新發展,開創蓬勃商機。工具機公會昨(2)日與國際半導體產業協會(SEMI)、電子設備協會等五家公協會,及工研院等四家法人團體單位,共同簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄;活動在行政院副院長沈榮津、立法院副院長蔡其昌等人見證下共同完成簽署儀式。
工具機公會理事長許文憲表示,美中貿易戰與肺炎疫情改變全球供應鏈,半導體是重要戰略產業,龍頭企業要發揮母雞帶小雞的精神!我國半導體設備有高達九成仰賴進口,若要像口罩物資有自產能力,就得跨產業推動半導體設備在地化。首先要了解設備所需標準、取得認證,從周邊設備切入核心領域,由SEMI協助本土供應鏈了解設備標準、取得認證,盼兩年後工具機能大啖商機,產值可望提升二十至三十%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,透過SEMI認證教育課程,可讓本土供應鏈更了解半導體相關設備標準,不僅要打入台灣市場,也放眼英特爾、美光等國際大廠。
行政院副院長沈榮津指出,政府已推出外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化、材料供應在地化及技術自主等,以避免半導體技術外流,且日韓貿易戰因材料遭限制就是最好先例,台灣要確保關鍵設備、材料不受制於外商。另,教育部也著手修法以培育半導體人才,估計二○三○年半導體產值可翻倍、達五兆元的規模。
行政院科技會報副執行秘書葉哲良說,全球半導體設備、工具機設備營收各約六百億美元,旗鼓相當,但獲利仍有差距;而半導體設備與工具機所需零件約有三、四成高度相似度,「強強聯手」可讓台灣產業走得更快。
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