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意法半導體200mA雙運算放大器 可驅動耗電的工業及汽車負載量

本文共952字

經濟日報 楊連基

服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出的TSB582雙路高輸出放大器,可簡化工業馬達、閥門、旋轉變壓器及汽車電動轉向系統、自動泊車等電感性與低阻性負載驅動電路。

TSB582可運作於4V-36V電源,其由兩個運算放大器組成,每個運算放大器的灌電流/拉電流最高為200mA,並能橋接直連負載,能利用一個TSB582替換兩個單通道功率運算放大器,或由離散元件組成的大電流驅動器。TSB582在同一個封裝內整合兩個運算放大器,能夠節省高達50%的電路板空間及物料清單成本。

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意法半導體200mA雙運算放大器可驅動耗電的工業及汽車負載量。 意法半導體/提供
意法半導體200mA雙運算放大器可驅動耗電的工業及汽車負載量。 意法半導體/提供

TSB582提供工業級與汽車級兩個版本,工業版本適用於控制機器人的動作及位置、傳輸帶與伺服馬達;車用版本則能應用於電動轉向、電驅馬達等電機轉子位置偵測,以及自動駕駛輔助系統、自動駕駛車輪旋轉追蹤。

TSB582具內部短路保護及過熱保護及軌到軌輸出,增益頻寬(Gain-Bandwidth,GBW)高達3.1MHz。工業級與汽車級版本的溫度範圍皆為-40°C至125°C,TSB582也加強了抗電磁干擾能力,並具有高達4kV HBM的ESD耐受能力。

新產品有兩種低熱阻封裝可供選擇,有外露散熱焊盤的SO8及有外露導熱片及可潤濕側翼的DFN8 3mm x 3mm封裝。可潤濕側翼鍍錫製程便於在焊接後檢查產品是否滿足車規品質要求。DFN8 3mm x 3mm封裝工業級產品現已量產,而DFN8車規產品及SO8工業級與車規產品,則將於2022年第三季推出。

TSB582屬於意法半導體的十年產品壽命保證計畫,其可在ST eStore上申請免費樣品。更多資訊,請造訪:www.st.com/opamps。

■關於意法半導體

意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者,掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。身為一家半導體垂直整合製造商(IDM),意法半導體與逾二十萬家客戶、數千名合作夥伴一起研發產品和解決方案,共同建立生態系統,協助利益關係人因應各種挑戰和新機會,滿足世界對永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧,電力和能源管理更高效,物聯網和互聯技術應用更廣泛。意法半導體承諾將於2027年實現碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網站:www.st.com。

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