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日鐵ESPANEX銅箔基材 搶攻5G商機

2019-11-05 20:02經濟日報 陳華焜

日鐵化學材料公司常務執行役員機能材料事業部長河原伸行(中)帶領團隊邁向營運高峰。...
日鐵化學材料公司常務執行役員機能材料事業部長河原伸行(中)帶領團隊邁向營運高峰。 日鐵化學材料/提供
日鐵化學材料(NSCM)擁有月產100萬米平方軟性無膠銅箔基板(FCCL)的能力,全球市占25%,排名第一,更於台灣FPC市場過去幾年擴大銷售量,成功在印刷電路板業中高階運用領域獲得豐碩成果。

NSCM常務執行役員機能材料事業部長河原伸行表示,為滿足5G市場的高頻傳輸FPC需求,FCCL「ESPANEX」系列的新陣容包括低誘電FCCL和Bonding Sheet以及Coverlay。「ESPANEX」FCCL在20年來其供應能力以及品質穩定性獲得高度評價。此外,它也是高性能FPC尤其是多層FPC不可或缺的頂級材料。

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事業部長河原伸行指出,NSCM長期以來一直與技術成熟度高的LCD模組製造商和電子設備裝配製造商等建立良好關係。國際形勢也緊繫著台灣製造商的商機,期望NSCM的低誘電ESPANEX在台灣市場顯著成長。

NSCM持續重視台灣市場,目前ESPANEX「M系列」的優良尺寸安定性和耐熱性,在台灣的FPC客戶中享有很高的聲譽。今後更為了擴大供應銷售5G高頻應用的低誘電FCCL,也將持續提供客戶技術支援,包括高頻傳輸模擬、故障排除分析和提供最佳FPC製造建議。NSCM與FPC製造商合作,期望一同朝著獲得終端客戶的採用而努力。此外,NSCM為因應亞洲的快速出貨需求,目前在成田機場備有庫存,並在台北和大中華區設有銷售系統。

事業部長河原伸行表示,NSCM針對高速、大容量通訊應用,獨自開發適用的低誘電PI以及低粗度銅箔的兩款「ESPANEX」高階產品。其中「F系列」除了誘電特性外,具有與以前的「M系列」相同的尺寸安定特性和加工性的FCCL。除了可使用與以前相同的製程進行生產,並具有低傳輸損耗特性,主要可運用在USB等I/O的FPC。

而「Z系列」則是針對厚PI的需求,其特徵為PI厚度最厚可達125μm的FCCL,主要目的是聚焦在軟硬結合板以及軟硬結合板與5G基地台天線。兩款系列均具有與LCP-FCCL同等級以上,達成低傳輸損耗特性。

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