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經濟日報 記者廖賢龍／台北報導
CPO測試設備開發已由前段PIC與EIC篩選，進一步延伸至完整CPO封裝驗證。展望2026年第4季光學測試設備出貨與光電整合平台驗證將並行推進。致茂（2360）與鴻勁（7769）業績可望成長，可挑價內外20%內（含）、150天期以上的相關認購權證進行操作。
致茂以既有光學對位與量測能力切入Insertion 4，In4o設備涵蓋自動光學連接、校正清潔與插入損耗量測，可望受惠 CPO 封裝後光學測試需求增加；鴻勁則由Handler與ATC延伸至光電整合平台，可望受惠後段測試對精密操作、溫控及自動化整合需求提升。
致茂In4o設備預計於2026下半年開始出貨，第4季應觀察相關設備交付與驗收進展，並追蹤不同測試方案的供應分工。隨光學測試與光電整合設備陸續導入，具備介面操作及系統整合能力的供應商，可望擴大後段測試參與範圍。
鴻勁主要提供半導體封裝後測試解決方案，封裝後測試包含FT、Burn-in及SLT，其中FT為必要測試，Burn-in及 SLT則依客戶產品需求選擇。
目前在FT及SLT均具完整產品線，設備主要銷售至OSAT及終端客戶。
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