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經濟日報 記者 廖賢龍
力成（6239）記憶體本業持續增溫，先進封裝也開始接棒，旗下PiFO面板級封裝已獲美系大廠採用，P11廠產能已被客戶包下，預計2027年中整合ASIC與HBM的AI晶片進入量產；對記憶體市況則看好訂單動能延續至年底，2027年初仍維持正向。
短線看好力成後市的投資人，可留意連結其權證的力成凱基64購03（082281），目前處價外19.7%，剩餘天數229天。
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