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經濟日報 記者 廖賢龍
力成（6239）自主開發的PiFO面板級封裝技術獲博通、超微等美系大廠採用。據悉，目前大客戶已包下全部產能，2027年將是力成AI封裝爆發年；此外，力成在光通訊相關布局也有好消息，將是另一成長動能。
短線看好力成後市股價表現的投資人，可以留意連結的權證：力成群益63購05（082851），目前處於價外18.9%，剩餘天數183天。
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