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今日主題「2026國際半導體展（2026 SEMICON Taiwan）」今（2）日登場，台股在AI供應鏈具備完整體系，除半導體產業持續受惠外，後續相關製程包括ASIC、光通訊、散熱等族群受矚目。由於近日台股波動大，可挑選「國際半導展概念股」相關權證操作，擴大獲利空間。
在AI發展過程中，半導體扮演關鍵角色，2026國際半導體展今（2）日開展，半導體產業相關個股蓄勢待發，也可望帶動後續製程相關的ASIC、光通訊、散熱等族群走強，包括聯電（2303）、聯發科等相關認購權證可伺機布局。
法人指出，聯電將2026年資本支出由原先15億美元上調至20億美元，主要用於新加坡12i P4及台南12A P7／8擴充產能。其中，新加坡P4廠無塵室主要為矽光子產能擴充預作準備，營運後市可期。
法人認為聯電受惠AI與非AI需求同步推動，整體訂價環境將更具支撐，預期今年訂價表現優於原先預期，2027年更可望有更具意義的價格上漲。法人預估，聯電2027年營收年增22.8%，每股純益（EPS）上修至7.33元，優於原估的5.87元。
聯發科方面，法人分析，聯發科再度上修AI ASIC市場規模，預估2027年市場規模將達800億美元，高於原估的700~800億美元區間；同時也將聯發科2027年AI ASIC市占率預估由原先10~15%上修至15~20%。
此外，法人上修聯發科今年AI ASIC營收貢獻至20億美元以上，主要考量其在晶圓供應及載板取得方面狀況優異，維持2026年AI ASIC出貨量達60萬顆以上，營收貢獻逾20億美元的預估。
展望2027年，該款AI ASIC出貨量進一步上修至320萬~350萬顆，高於原估的300萬顆。此外，CSP客戶下一代晶片的聯發科SPEC已完成客製，預計2028年第1季量產。由於下一代產品DIE SIZE更大、ASP更高，有望自2028年起進一步挹注營收。
權證發行商建議，看好聯電、聯發科等「國際半導體展概念股」後市表現的投資人，可挑選相關認購權證進行布局。挑選標準，則以價內外15%以內、有效天期超過150天等條件為主，藉以放大槓桿利潤。
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