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經濟日報 記者周克威整理
力成（6239）與博通（Broadcom）合建新加坡面板級封裝廠，對Broadcom而言，AI ASIC日趨複雜，後段封測是IC設計時就需納入考量，力成有成熟PLP量產經驗，能滿足Broadcom需求。
力成和Broadcom合作，能降低海外建廠的資本支出負擔，並直接綁定長期大單。工廠設於新加坡是符合兩家公司分散地緣政治風險的布局；之前AMD也公告與力成合作面板級封測，代表力成技術已取得Tier-1客戶認可，其今明兩年台灣先進封裝產能已由AMD等客戶訂滿，與Broadcom合作後，高階封裝營收貢獻將更明顯，帶動今年每股純益可望大幅成長至12.3元。
權證券商建議，看好力成後市的投資人，建議利用價內外15%以內、有效天期180天以上的商品介入。（國泰證券提供）
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