本文共387字
經濟日報 記者廖賢龍整理
南茂（8150）已與多家美系晶片客戶洽談、驗證8、12吋金凸塊封裝，主要受惠客戶對低阻抗、高散熱等鍍金封裝需求，取代傳統銅線封裝技術，預期2027年迎接矽光子新訂單貢獻營收，矽光子營收占比有望達3%-5%。
南茂今年第1季產品別營收占比中，金凸塊製程21%、DRAM／SRAM 22%、NAND Flash 29%、DDIC 18%、混合訊號 11%，其中占比年成長包含金凸塊、DRAM／SRAM／NAND、混合訊號，而面板產品毛利率低於平均水準，營收占比降至20%以下。2026-2027年毛利率展望可望達16.8%、20.7%，受惠漲價動能、產品組合改善。權證發行商建議，看好南茂後市的投資人，建議利用價外10%至20%、可操作150天期以上的商品介入。（中國信託證券提供）
（權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎操作。）
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言