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經濟日報 記者周克威整理
長興（1717）掌握粉體含浸製程與介面強化技術，提供SFT短纖、LFT長纖及超薄UD連續纖維等解決方案，LFT與UD主打生產周期短、可回收及具備「以塑代金」的強度優勢。長興的模壓底填膠（MUF）是將封裝模塑料EMC與底填膠Underfill功能二合一的半導體封裝材料，原本占比不到1%，在今年將大幅放量，第1季穩定供貨後，第2季產量爬坡，下半年預估月營收貢獻度將升至4%至5%。由於該產品技術門檻高且競爭者少，毛利率顯著高於公司平均，將是2026年獲利回升的核心引擎。
權證券商建議，看好長興後市的投資人，建議利用價內外10%以內、有效天期三個月以上的商品介入。（兆豐證券提供）
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