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經濟日報 記者周克威／台北報導
受惠AI趨勢，推升全球高速運算和數據傳輸量，有助於PCB的材料升級、層數增加等需求成長，市場看好華通（2313）、金像電（2368）等供應鏈營運後市，投資人可利用認購權證參與行情。
隨全球雲端服務供應商上修資本支出及AI伺服器的需求，市場看好華通今、明年光模塊訂單能見度，且在輝達新一代架構Vera Rubin及ASIC新世代的放量下，光模塊將持續升級，占營收比重也將持續攀高。
華通第1季營收季減7%、年增16.8%，毛利率17.9%，稅後純益15億元，季減33.6%、年增14.5%，每股純益（EPS）1.26元。過往第1季為消費性電子淡季，客戶端例行性降價，但華通毛利率仍維持略優於去年淡季水準，但提列業外損失1.93億元，使獲利低於預期。
展望第2季營運，4、5月仍處淡季，但預期營收自6月起將逐月走揚。市場估今年營收947.6億元，年成長24.7%，毛利率年增至19.8%，稅後純益92億元，年成長40.2%，EPS為7.7元。
金像電在高多層厚板（HLC）製程良率優異，今年第2季第三代ASIC AI平台將開始放量，下半年達出貨高峰，此外，2026年AI新平台發展，交換器規格需全面拉升至800G，金像電為品牌及白牌主要交換器PCB供應商，800G Switch滲透率快速拉升、板層數往38L~44L設計、材料主要採用M8，加速邁向1.6T。
權證發行商建議，看好華通、金像電後續表現的投資人，可挑選價內外5%以內、有效天期200天以上的商品入手。
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