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經濟日報 記者崔馨方／台北報導
AI基礎建設需求大增下，包含資料中心、伺服器、高階運算及邊緣運算等應用強勁，使半導體產業成長呈現擴張，進一步帶動PCB、載板及封裝間的整合，包括台燿（6274）、金像電（2368）等不僅首季獲利亮眼，相關權證可伺機布局。
根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2025年全球PCB產值達924億美元，年增15%；預估2026年市場將再成長23%，產值達1,137億美元，並以台灣及中國為關鍵廠商。
據最新第1季季報，在PCB、CCL、ABF等相關領域，金像電每股稅後盈餘（EPS）6.87元、台燿賺4.36元。另外金像電在雲端服務供應商（CSP）市場保持樂觀態度。
法人指出，隨AWS Trainium 3、Google TPU 8及Meta MTIA等ASIC專案持續導入，金像電AI相關營收占比預計將從2025年的40%，至2026年躍升至70%。而AI專案毛利率高達40-50%，遠優於目前平均的35%，將大幅優化未來幾季的獲利結構。
台燿在價格調整與AI伺服器需求推升下，受惠今年首季產品持續漲價，加上美系AI ASIC伺服器放量，首季營收亮眼。法人分析，隨AWS Trainium 3開始大量出貨，相關材料全面升級至M8等級，輝達Vera Rubin平台則採用M8.5材料，近期也進一步切入AMD下一代GPU供應鏈，有助產品組合優化與毛利率提升。
權證發行商建議，看好金像電、台燿後市的投資人，可挑相關認購權證布局。挑選標準，則以價內外15%以內、剩餘天數超過四個月等條件為主，藉以放大槓桿利潤。
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