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文曄、精材 認購吸睛

文曄董事長鄭文宗。圖/文曄提供
文曄董事長鄭文宗。圖/文曄提供

本文共645字

經濟日報 記者黃彥宏/台北報導
隨著AI基礎建設進入噴發期,半導體產業鏈展現強勁動能。全球通路龍頭文曄(3036)、台積電旗下封測大廠精材(3374),分別藉併購綜效與測試產能擴張,成為市場關注的焦點。法人預期,兩家公司在2026年下半年營運有望續創新高,成為盤面多頭先鋒。
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