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AI晶片競爭升溫，輝達（NVIDIA）與Google新架構推升先進封裝需求，帶動GPU與TPU相關議題浮上檯面。法人指出，市場關注台積電（2330）CoWoS-L能否抗衡英特爾（Intel）搶奪NVIDIA與Google的訂單；同時也看好京元電（2449）的測試需求。
台積電CoWoS-L為NVIDIA Rubin Ultra及Google2奈米TPU的關鍵封裝方案，若「大光罩尺寸」晶片相關技術瓶頸未能突破，Intel的EMIB-T技術，恐在Google 2奈米TPU及其他ASIC專案中，搶占台積電部分市占。
法人指出，目前市場聚焦當中兩大議題：一是NVIDIA Rubin Ultra每顆封裝究竟採雙晶粒（two-die）或四晶粒（four-die）設計；二是Google2奈米TPU（HumuFish）採用「九倍光罩（nine-reticle）」架構下，將選擇Intel EMIB-T或台積電CoWoS-L封裝方案，成為後續觀察焦點。
事實上，不論NVIDIA Rubin Ultra採雙晶粒或四晶粒封裝，對台積電晶圓產能消耗，以及日月光、京元電的封測需求影響有限。此外，法人看好京元電今年資本支出預算達393.72億元，年增24.1%，主要因應2026年上半年訂單需求，隨客戶測試需求升溫，資本支出仍有逐季上修空間。
擴產布局方面，2026年重點落在苗栗頭份、桃園楊梅及新加坡廠區；2027年則延伸至苗栗銅鑼與竹南，市場預期新產能2027年上半年開始貢獻營收。
權證發行商建議，看好台積電、京元電等後市股價表現的投資人，可挑選相關認購權證進行布局。挑選標準，則以價內外15%以內、剩餘天數超過60天等條件為主，藉以放大槓桿利潤。
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