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經濟日報 記者廖賢龍整理
長興（1717）高毛利半導體材料與熱塑複合材料新應用將驅動今（2026）年獲利。液態半導體封裝材料於下半年顯著放量，目標貢獻月營收占比達4%-5%，毛利高於均值將帶動獲利成長。大陸房產負面影響趨緩，隨基建與汽車需求回升，加上安徽銅陵新廠投產，今年本業回升可期，業績表現優於預期。
長興3月營收39.1億元，月增60.77%、年增5.38%，受惠真空壓膜設備需求旺盛、半導體先進封裝材料出貨增加。今年半導體應用占比增加，模壓底填膠將封裝模塑料EMC與底填膠Underfill功能合二為一的半導體封裝材料。權證券商建議，看好長興後市股價表現的投資人，建議利用價外10至15%、可操作100天期以上商品。（群益金鼎證券提供）
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