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經濟日報 記者高瑜君／台北報導
美伊同意停火兩周，國際油價應聲暴跌，全球股市上演慶祝行情，台股單日大漲1,531點，創下史上第二漲點，收上34,761點，站回34K。發行券商指出，看好日月光投控（3711）、辛耘（3583）等半導體族群後市表現的投資人可以留意相關權證的布局機會。
在AI驅動產業大循環下，先進製程／先進封裝技術升級及加速產能擴充，均有效對應相關供應商營運上行軌道，法人看好，化學機械研磨製程（CMP）為半導體製程不可或缺的一環，在製程持續微縮下，若晶圓製作期間每一段製程下表面平整度不夠均勻，將會影響最終成品良率；因此，需要利用CMP製程，降低反覆鍍膜下各層數間不規則誤差，再透過拋光將表面殘留物去除。
近年AI晶片對先進封裝需求爆發，也帶領相關需求從傳統晶圓製造延伸到先進封裝製程，而先進封裝技術大幅提升晶片堆疊與互連密度，對表面均勻性要求持續攀升，同時，TSV與細線寬RDL製程也仰賴高精度研磨以確保連接可靠性。法人看好先進製程與先進封裝同步升級，將成為CMP耗材用量及設備需求的成長主力引擎。
雖然以往CMP領域多由外商掌握，但法人看好台積電近年持續提升供應鏈自主化率，台灣CMP相關業者也受惠，有機會取得國際大廠市占率機會。其中，日月光投控為台積電CoWoS 產能最大oS段外包商，而辛耘則於再生晶圓、代理CMP設備均有著墨。
權證發行商建議，看好日月光投控、辛耘可買進價內外15%以內、距到期日90天以上的相關認購權證，但宜設好停利停損。
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