本文共626字
經濟日報 記者廖賢龍／台北報導
半導體設備等相關類股持續獲得買盤青睞，成為帶動指數反彈的關鍵，法人看好中砂（1560）、弘塑（3131）等股後市，建議逢低承接，然因盤勢震盪可先以相關認購權證短線操作。
中砂鑽石碟及再生晶圓擴廠進度提前，但其積極的擴產計畫暗示今年將迎來強勁成長，鑽石碟月產能將於今年第2、3季達六萬顆，較原先預期的進度提前三至六個月。此外，公司有可能上修中國大陸廠的擴產計畫，法人預期今年底前，大陸廠月產能將達一萬顆。美國IDM客戶的需求亦有望帶來額外的上修空間，再生晶圓的月產能預計在今年自目前的33萬片擴增至40萬片，進度同樣提前三個月。
中砂在美系IDM客戶方面也取得正面進展，有望為DBU挹注額外的成長動能。
法人預估DBU營收占比將自2025年的31%，分別提升至2026年、2027年的33%及36%；由於DBU毛利率遠高於公司平均，其營收占比提升將有助於整體毛利率。
弘塑在手訂單量年增率維持雙位數以上的成長，產能能見度到2027上半年。其中，SoIC、CPO、CoPoS與FOPLP設備將陸續於今年第4季至2027年開始貢獻營收。
持續受惠於先進封裝擴產與封裝方式多元化趨勢，預估今年台積電與日月光投控在先進封裝的資本支出將年增69%，基於弘塑能提供設備與化學品的整合解決方案，未來SoIC、CPO、CoPoS與FOPLP擴產下，弘塑仍將為濕製程設備的主要供應商。
權證發行商建議，看好中砂、弘塑後市的投資人，可挑選價內外15%以內、有效天期三個月以上的商品介入。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言