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雲端大廠自研晶片 帶旺 IC 雙雄 聯發科、創意認購火熱

聯發科。 聯合報系資料照
聯發科。 聯合報系資料照

本文共652字

經濟日報 記者黃彥宏/台北報導
全球雲端服務供應商(CSP)為求降低成本並達成技術自主,積極投入自研AI晶片,台灣IC設計兩大標竿——聯發科(2454)、創意(3443)在2026年營運將大爆發。法人預期,由ASIC帶動的「去輝達化」浪潮,將推動兩家公司在2026年挑戰營收與獲利的新高度。
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