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經濟日報 記者周克威整理
台燿（6274）為少數M7、M8高階CCL進入量產的供應商。ASIC方面，已獲得現階段最大CSP客戶採用，進入初步量產階段，去年第4季出貨動能持續增溫，目前CCL規格以Low DK+HVLP4為主，今年第2季產品改款後，CCL規格將再次提升。
隨著成功切入ASIC相關應用，也積極拓展CSP客戶，在材料升級加上CSP客戶上調資本支出趨勢下，對產品價量均有正面挹注；交換器方面，美系網通客戶800G滲透率穩定提升，材料由M7升級至M8，PCB設計層數亦由24L+提升至32L+，目前M7、M8占HSD-L已達50%以上，整體產能利用率90%以上，帶動營運持續成長。
看好台燿後市的投資人，建議利用價內外5%、可操作天期90天以上的商品介入。（永豐金證券提供）
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