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AI發展浪潮將持續助益載板、HDI等業務，加上缺貨的漲價題材加持下，欣興（3037）、景碩（3189）等ABF廠近期股價亮眼，發行券商建議，對於相關題材個股偏多投資人可買進相關權證，透過槓桿效果擴大獲利空間。
ABF原預期在明年下半年高階AI需求帶動供需趨吃緊下，上半年就將展開漲勢，然而在缺布的效應下，T-glass的ABF載板今年第3季微漲，10月上漲5%，漲價效應由明年上半年提前至本季啟動，法人預期，明年第1季起將以每季2%以上的漲幅展開。
法人預期，欣興2026年營運較今年樂觀，隨著AI新應用與營收占比拉升，預期高階ABF載板產能2026年恐供不應求，已有客戶表達為確保後續產能。公司同時是GPU伺服器用HDI板的主要供應商，隨著製程技術成熟與學習曲線優化，生產良率持續提升，毛利率表現有望進一步改善，為中長期營運添動能。
欣興AI GPU與AI ASIC仍為載板業務的主要成長引擎。推估公司在輝達Blackwell系列載板的市占率可望維持超過30%。此外，由於日系同業產能不足且客製化意願低，欣興在美系AI ASIC載板的市占率更上看70%以上，並將同步受惠2026年ASIC晶片需求年增逾65%，後市可期。
景碩第3季營收季增8.2%、年增26.3%，毛利率18.96%，略低於市場預期。展望第4季，法人表示，受惠於顯卡與記憶體需求，毛利率在沒有匯率干擾下，可望回復水準，預估全季營收為106.6億元，季增3%、年增32.6%，毛利率24%，稅後純益6.3億元，季增87.3%，去年同期則是虧損，單季每股純益約1.3元。
權證發行商建議，看好相關個股後市的投資人，可選價內外20%以內、逾90天的商品介入。
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