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經過連日上下震盪後，台股昨（12）日在台積電領軍下加權指數一度突破28,000點整數關卡，尾盤遭遇調節壓力，28,000點得而復失，盤面上，PCB相關族群強勢。發行券商指出，看好台玻（1802）、富喬（1815）等後市表現的投資人可以留意相關權證的布局機會。
2024年資本支出成長率達到近年高位，四大CSP（扣除Amazon）的成長率達54%，2025年CSP加快算力相關的建置，2025年CSP的預估資本支出成長率預估67%（含Amazon成長54%），2026年預估資本支出成長43%（含Amazon成長43%）。
AI需求帶動PCB供應鏈大洗牌，AI伺服器、800G網路交換器、低軌衛星、HPC需求大增及升級需求，PCB上中下游產業產生質變量變升級，造就玻纖布、銅箔、CCL、載板等關鍵材料供不應求。
在AI需求與高階載板漲價題材推動下，台玻第3季出現明顯轉機，每股純益（EPS）為0.1元，較去年同期的純損0.38元、與上季的純損0.3元均大幅回升。展望後市，法人認為，AI 先進封裝拉貨、AI伺服器與CoWoS/SoIC等高階封裝擴張，帶動對Low DK、Low CTE（含T-Glass）玻纖布需求爆增，市場供不應求，價格上漲，有利上游廠商毛利回升。
富喬10月營收5.65億元，連續再創歷史新高，月增9.7%，年增45.3%。法人預期第4季維持高檔，富喬觀察全球Low DK電子級材料供應吃緊從2023年下半年引爆，目前供不應求看到2026年都沒問題，富喬積極升級產品線應對有助營運並搭配AI伺服器與高速傳輸需求。
權證發行商建議，看好台玻、富喬可買進價內外10%以內、距到期日四個月以上的相關認購權證，但宜設好停利停損。
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