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欣興（3037）、南電（8046）受惠AI伺服器、高速運算與先進封裝需求強勁，ABF載板市況持續回溫。法人指出，隨著美系雲端服務業者（CSP）與GPU伺服器擴產帶動高階載板需求增溫，兩家公司第4季營運展望可期，可利用相關權證伺機布局。
全球資料中心建置熱潮方興未艾，隨著GPU伺服器與ASIC伺服器需求持續攀升，PCB產業正全面迎來技術升級趨勢。上游玻纖布已由E-glass升級至LDK、LDK2、LDK3及Q布；銅箔從RTF提升至HVLP2至HVLP5等高規格產品；覆銅板亦由M6邁向M7至M9世代。
法人指出，能切入AI伺服器供應鏈，並掌握高階原物料、CCL及PCB製造技術的廠商，將成為本波產業升級的主要受惠者。
欣興為GPU伺服器及ASIC伺服器ABF載板的重要供應商，隨著GPU伺服器客戶將於2026年推進至下一世代平台，ASIC伺服器出貨量也預期明顯放大，法人看好公司營收將同步成長。
南電公告9月營收達35.4億元，月減7%、年增19%，第3季營收達成率約102%，表現符合預期。法人指出，雖短期部分消費電子拉貨動能趨緩，但因T-glass供應持續吃緊，ABF與BT載板報價仍有進一步調漲空間，預期第4季營收可望持平第3季。
展望後市，法人認為，T-glass供應緊張情況恐延續至2026年上半年，加上AI與800G等高階應用需求續增，載板價格上行趨勢明確，南電全年營收可望年增逾25%，營運展望維持正向。
欣興同時是GPU伺服器用HDI板的主要供應商，隨著製程技術成熟與學習曲線優化，生產良率持續提升，毛利率表現有望進一步改善，為中長期營運添動能。
權證發行商建議，看好欣興、南電等後市表現的投資人，可挑選相關認購權證進行布局。挑選標準，則以價內外10%以內、剩餘天數150天以上等條件為主，藉以放大槓桿利潤。
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