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經濟日報 記者高瑜君／台北報導
聯準會（Fed）降息一碼符合市場預期，帶動台股昨（18）日大漲331點，收在25,769點的最高點，其中，台積電收上1,285元，同創歷史新高，半導體設備供應鏈如弘塑（3131）、辛耘（3583）等也紛紛走高。
發行券商指出，看好半導體設備族群表現的投資人可以留意相關權證的布局機會。
AI應用持續推動企業資本支出，帶動半導體供應鏈營運動能，其中，晶片高功耗帶動的晶片封裝等級散熱、測試設備等需求不斷提升中，相關台廠後市看俏。
弘塑第2季歸屬母公司業主純益2.06億元，季減19.2％、年增0.2％，每股純益（EPS）7.05元；累計今年上半年歸屬母公司業主純益4.61億元，年增22.2％，每股純益15.79元。
展望後市，公司指出，受惠2.5D／3D等先進封裝需求旺盛，今年接單力道強勁，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年，關鍵機台交期長達數月。
再生晶圓暨半導體設備廠辛耘今年第2季合併營收為29.13億元，季增3.6%、年增22.8%，歸屬母公司純益2.29億元，季減11.1%、年增1.2%，每股純益2.85元；上半年稅後純益4.86億元，每股純益6.05元。
辛耘表示，旗下三大產品線展望均維持正向，包括自製設備、代理業務、再生晶圓上半年營收皆改寫新高。
其中，自製設備部分，目前訂單能見度達2026年上半年，來自國內外客戶需求日益增加，且在手訂單處於歷年新高水準，公司將加緊腳步生產因應，後續將依客戶排程陸續出貨。
權證發行商建議，看好弘塑、辛耘可買進價外20%至價內10%、有效天期120天以上的相關認購權證，但宜設好停利停損。
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