本文共599字
經濟日報 記者崔馨方／台北報導
台積電（2330）、聯發科（2454）分別為台灣半導體產業龍頭與IC設計翹楚。台積電持續受惠於AI、高效能運算與先進製程需求，股價、市值屢攀新高；聯發科則憑藉旗艦晶片與AI手機應用布局，營運展望轉趨樂觀，相關權證可伺機布局。
台積電先進製程產能展望再度強化，法人分析，N2的量產速度將顯著加快，且初期放量的營收貢獻有望高於N3，預估2026年N2將貢獻晶圓營收比重達11.5%，明顯高於N3首年僅有的5.1%，反映智慧型手機與HPC應用需求的強勁支撐。
展望後市，台積電長期毛利率維持在53%以上目標仍具可行性。營收展望方面，公司預估2024至2029年年均複合成長率（CAGR）為15至20%；而高盛認為仍具上行空間，主因包括N2製程需求強勁、N3與N5產能持續供不應求，反映AI應用需求延續熱絡。
聯發科已躋身全球第五大IC設計公司。事實上，聯發科與雲端服務供應商（CSP）的合作為市場關注焦點。Google的張量處理單元TPU v7e預計在第3季底設計定案（tape out），2026年下半年量產，可貢獻2026年營收約10億美元，有望成為下世代重要產品線之一。
聯發科也與Meta合作開發特定應用的積體電路（ASIC），將使聯發科累積更多ASIC設計經驗，且可接觸到更多CSP客戶，有利聯發科在ASIC領域長期發展。
權證發行商建議，可挑選價內外10%以內、剩餘天數80天以上相關認購權證進行布局。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言