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經濟日報 記者徐牧民整理
日月光投控（3711）積極強化先進封裝與先進測試量能，其中，面板級封裝投資進度不變，年底進入小量試產階段，尺寸也會改為310x310毫米。
全球半導體產值未來十年將大幅成長，到2030年，市場規模預計將成長至約7,300億美元，2035年市場規模有望突破1兆美元，因此對日月光將是成長的黃金時期。
法人分析，日月光第2季營收估1,461億元，季減1.3%、年增4.2%，主因EMS進入淡季，但ATM業務受惠白名單與客戶提前拉貨，整體產能利用率約70%。供應鏈調查，2024年PLP市占率僅4%，隨晶圓代工廠標準化後，300x300毫米與600x600毫米有機承載具競爭力。
權證發行商建議，可買進價內外10%、距到期日90天以上的認購權證入手。（凱基證券提供）
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