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弘塑兆豐53購01（734384）
連結標的：弘塑（3131）
6/20收盤價1,500.00/+5.00元
弘塑受惠先進封裝設備出貨暢旺，4、5月營收均攀升至5億元以上高檔水準，優於預期，法人除調高第2季財測，預估營收可望季增近三成幅度外，並看好下半年營運及毛利率表現更上一層樓。
法人分析，弘塑約有七成營收來自國內客戶，主要採新台幣交易，匯率波動影響程度甚微，且公司在後段先進封裝濕製程技術具有明顯優勢，競爭力不受價格因素主導。
弘塑目前訂單呈現滿載，隨設備認列進入高峰期，4月營收5.6億元締造歷史新猷，5月5.2億元，為歷史次高紀錄，法人預估第2季營收可望季增25%至30%，下半年二廠新產能開出及外包產能收回，有助毛利率提升。法人看好弘塑全年設備出貨量可望維持150至200台，並預期台積電CoWoS（不含WMCM）主要封測產能至2025、2026年底各達每月7.5、11.5萬片。
長期來看，法人認為，隨封裝技術持續升級，弘塑的設備在晶圓代工及半導體封測廠客戶滲透度高，加上未來三到五年CoPoS、CPO、SoIC等技術將帶動額外的機台需求，將是先進封裝技術發展的主要受惠對象。
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（權證投資必有風險，本專欄不具招攬、廣告或其他任何推介意圖，投資人參考時請審慎為之。）
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