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欣興（3037）近期傳出雙捷報，一是成為輝達新世代GPU載板第二供應商，量產和認證時間比原先計畫早一季，預計年底光復廠產能開出60%，且份額只會比對手少一點，比市場預期的30%更樂觀，另一是今年接獲很多特殊應用晶片（ASIC）訂單，公司目標年底將楊梅廠產能利用率由目前50%拉到滿載。
隨AI伺服器HDI板良率逐季改善，欣興楊梅廠產能利用率逐季提升及載板缺料有利挑單生產；長線來看，人工智慧客戶及ASIC成長趨勢明確，加上台積電先進製程及封裝產能持續提升，樂觀看待明年營運。
權證發行商表示，投資人如看好欣興投資機會，可挑選價內外10%以內、90天期以上的中長天期權證，參與個股行情。
（中國信託證券提供）
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