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精測（6510）受惠高速運算（HPC）應用需求持穩，及遊戲顯卡GPU訂單挹注，法人預估第2季營收可望季增中高個位數百分比，加上美系客戶新專案進展順利，營收逐季成長可期。
法人指出，隨國內IC設計客戶智慧手機應用處理器（AP）測試訂單進入工程驗證階段，預計第3季開始量產，將穩健貢獻下半年營收，帶動探針卡業務成長，及毛利率提升。
面對關稅議題，精測著重人工智慧（AI）應用新技術開發，持續爭取新的客戶工程案，產能方面除調整桃園三廠擴建計畫，並於2022年赴美國布局廠房與技術， 展現因應市場變化的彈性。
權證發行商建議，可買進價內外15%以內、距到期日150天以上權證，參與這波短多行情。（元富證券提供）
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