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力成（6239）受惠記憶體景氣復甦、AI需求續強、關稅議題帶動提前拉貨等，第2季、第3季營收季增可期，法人看好HBM、FOPLP未來發展潛力，維持買進評等
法人表示，力成第1季為全年最淡，然後將逐季成長。根據美國BIS提出「封測白名單」政策要求，中國大陸企業14、16奈米製程以下晶片須在合格封測廠進行封裝及測試，自第2季起受惠大陸客戶白名單轉單效益。
力成日前與美光簽訂HBM2封裝訂單委外協議，力成預計下半年驗證生產，年底前將小量試產，明年產能開出。
投資人可買進價內外15%、距到期日90天以上的認購權證入手，如力成群益4A購03、力成元富52購01。（群益金鼎證券提供）
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