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台積電（2330）宣布加碼1,000億美元投資於亞利桑那州，將新增三座晶圓廠、二座先進封裝廠及一座RD中心，進而推動先進製程、自主供應鏈推動半導體設備，包括中砂（1560）等中長期營運動能，相關權證可伺機布局。
法人分析，目前台積電在美國的第一階段4奈米晶圓廠已進入大規模生產階段，並正在考慮提前推進亞利桑那州第二和第三階段的計畫，隨著客戶的支持，美國晶圓廠的規模將在未來幾年逐步擴大。
展望後市，AI相關需求依然強勁，台積電預計2025年其CoWoS產能將再次翻倍，尤其雲端AI半導體將成為未來五年營收成長的關鍵動能，預計年複合增長率（CAGR）接近中段40%。
事實上，半導體先進製程的前段設備占資本支出達70~80%成，台灣主要利基在於前段設備代工、廠務自動化、後段製程設備、零組件維修及通路業務為主，預期建廠初期以廠務工程廠商將優先受惠，目前台積供應鏈、先進封裝相關廠商則包括中砂等。
中砂方面，法人預估2025年營收年增約10%，其中砂輪事業部（ABU）小幅成長，主要來自傳產應用緩步回升、高階砂輪、ABF客戶數之增加；鑽石碟動能來自大客戶N3/N2占比提升、記憶體廠利用率提升，估計營收年增雙位數；SBU方面，再生晶圓產能滿載、ASP持平，第3季將新增3萬片產能，營收將成長高個位數。
此外，毛利率受到產品組合好轉、高價矽晶棒消耗完畢，材料成本降低等因素而趨勢向上，預估2025年每股純益（EPS）逾8元，後市可期。
看好台積電、中砂後市股價表現的投資人，可挑選外20%至價內10%、有效天期超過100天的商品介入。
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