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輝達（NVIDIA）2025年將推出Blackwell Ultra、2026年下一代AI平台Rubin也將問世。內外資法人紛紛按讚台積電（2330）、京元電子（2449）等台廠，後市有望引領產業新一輪的技術創新。
摩根士丹利證券（大摩）半導體分析師詹家鴻表示，根據NVIDIA最新AI GPU產品路線圖顯示，最新Rubin的3奈米GPU預計將於2025年下半年完成流片（Tape Out），並在2026年進入市場。隨著3奈米製程的應用，以及共同光學封裝（CPO）和HBM4記憶體技術的採用，Rubin有望成為市場上性能最為強大的AI晶片之一。
此外，根據供應鏈調查，為了滿足日益增長的AI算力需求，Rubin晶片設計尺寸幾乎是前一代Blackwell的兩倍。事實上，台積電作為Rubin的主要晶圓代工廠，在先進封裝技術上至關重要，並與其他相關供應鏈已開始著手更高複雜度的下一代Rubin晶片。
法人預計，台積電有望在2026年進一步擴展CoWoS產能，來應對Rubin大尺寸晶片需求。目前台積電計劃至2025年第4季度將CoWoS產能提升至每月約8萬片晶圓。
值得注意的是，隨AI晶片性能提升、晶片架構複雜性增加，測試時間延長正成為結構性趨勢，因此該趨勢也反映在設備供應鏈的壓力上，進而影響交期進度延後。
台廠中，京元電仍是Blackwell的最終測試主力，並預期NVIDIA的AI GPU的相關測試營收將在2025年占總收入約26%，讓京元電在測試領域的地位更加穩固，展現強勁增長潛力。
權證發行商建議，看好台積電、京元電子等後市股價表現的投資人，可挑選價內外15%以內、剩餘天數超過三個月以上的商品入手。
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