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隨著晶片製程進入埃米時代,相關晶片設計、封裝、測試等要求都將更高,台股相關CoWoS、SoIC、CPO等相關設備、製程等供應鏈可望受惠,法人看好弘塑(3131)、家登(3680)等個股營運受惠。
權證發行商表示,投資人如看好弘塑、家登等半導體設備股,可挑選中長天期權證商品掌握後續漲升機會。
法人指出,半導體設備產業已自下行周期復甦,2025年進入上行循環,國際大廠持續在分散生產地、產能擴充,和技術投入資源。目前整體半導體庫存水位已較上半年明顯改善,雖人工智慧(AI)技術開發仍是最強勁的驅動力,但半導體終端市場復甦、能源轉換、電氣化等都將成為產業未來的動能,亦看好先進與成熟節點持續 增長的光刻需求。
台積電在近期法說會上修CoWoS產能規劃,因此法人對CoWoS設備供應鏈前景維持樂觀看法,包括濕製程設備商弘塑及ASML供應鏈如家登等展望佳。
法人表示,台積電A16製程結合台積電晶背供電超級電軌技術,預計2026年量產。另積極擴產的CoWoS先進封裝,美國七大科技巨頭皆率先採用,台積電提到,由於需求強勁,目前產能吃緊將持續到至少2025年,因此上修CoWoS產能擴充規劃,2025年底月產能估達7萬片以上,翻倍成長。中科5廠預計2025年量產,竹科銅鑼園區新廠,規劃2027年第2季或第3季量產,嘉義七廠正興建中,因此CoWoS今、明兩年產能都將翻倍,相關設備、製程供應鏈有望受惠。
連結弘塑的相關權證包括弘塑永豐42購02、弘塑群益41購03;家登相關權證有家登永豐3C購01、家登國泰43購02。
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