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AI晶片測試需求上升，帶動旺矽（6223）、穎崴（6515）營運。旺矽受AST帶動，2025年設備業務恢復雙位數成長；穎崴的Hyper Socket可解決錫球汙損問題，評估其應用可由車用拓展至HPC。權證發行商表示，可挑旺矽與穎崴相關認購權證操作。
旺矽今年半導體展推出AST／Thermal／LED業務設備，目前CPO相關AST設備正與大客戶進行初期開發階段，正向看待AST業務未來展望。此外，子公司長洛國際主要提供終端客戶機台銷售與售後服務，亦將受惠於AST 業務帶動。
旺矽今年公司目標提升VPC及MEMS PCB自製率達50%以上，因目前產品設計難度提升，為了提供客戶更良好的服務，將與客戶共同設計開發，未來PCB生產將整合於湖口廠，提升生產效率。PCB自製為公司既有團隊研發製造，相關費用不會大幅增加，在產品自製率提升並減少外購下，將帶動VPC、MEMS產品毛利率提升。
穎崴明星產品Hyper Socket優勢在晶片錫球與探針間加上一層CRS（conductive robber sheets）保護探針與錫球，可解決錫球汙損問題，HPC等大封裝應用晶片可望於未來兩年陸續導入；公司也持續提升測試座探針自製率，預期今年底可達50~60%，有利其成本組合持續改善。
穎崴兩大主力客戶HPC晶片出貨將持續放大，且OSAT測試產能建置與測試時間也陸續提升，FT Socket明年成長動能將持續；以及Gaming GPU業務低谷已過，且今年下半年至明年進入新品放量期，2024至2025年成長動能無虞。
權證發行商建議，看好旺矽、穎崴後市表現的投資人，可挑選價內外10%以內、有效天期120天以上的商品入手。
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