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旺矽、穎崴 四檔威風

人工智慧(AI)示意圖。 圖/聯合報系資料照片
人工智慧(AI)示意圖。 圖/聯合報系資料照片

本文共700字

經濟日報 記者廖賢龍/台北報導

AI晶片測試需求上升,帶動旺矽(6223)、穎崴(6515)營運。旺矽受AST帶動,2025年設備業務恢復雙位數成長;穎崴的Hyper Socket可解決錫球汙損問題,評估其應用可由車用拓展至HPC。權證發行商表示,可挑旺矽與穎崴相關認購權證操作。

旺矽今年半導體展推出AST/Thermal/LED業務設備,目前CPO相關AST設備正與大客戶進行初期開發階段,正向看待AST業務未來展望。此外,子公司長洛國際主要提供終端客戶機台銷售與售後服務,亦將受惠於AST 業務帶動。

旺矽、穎崴相關權證
旺矽、穎崴相關權證

旺矽今年公司目標提升VPC及MEMS PCB自製率達50%以上,因目前產品設計難度提升,為了提供客戶更良好的服務,將與客戶共同設計開發,未來PCB生產將整合於湖口廠,提升生產效率。PCB自製為公司既有團隊研發製造,相關費用不會大幅增加,在產品自製率提升並減少外購下,將帶動VPC、MEMS產品毛利率提升。

穎崴明星產品Hyper Socket優勢在晶片錫球與探針間加上一層CRS(conductive robber sheets)保護探針與錫球,可解決錫球汙損問題,HPC等大封裝應用晶片可望於未來兩年陸續導入;公司也持續提升測試座探針自製率,預期今年底可達50~60%,有利其成本組合持續改善。

穎崴兩大主力客戶HPC晶片出貨將持續放大,且OSAT測試產能建置與測試時間也陸續提升,FT Socket明年成長動能將持續;以及Gaming GPU業務低谷已過,且今年下半年至明年進入新品放量期,2024至2025年成長動能無虞。

權證發行商建議,看好旺矽、穎崴後市表現的投資人,可挑選價內外10%以內、有效天期120天以上的商品入手。

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