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半導體設備廠近期在市場成為當紅炸子雞，買盤追捧中砂（1560）、家登（3680），看好未來半導體大廠的資本支出可望大幅擴增，短線可挑偏價外的相關認購權證操作。
中砂隨著大客戶先進製程持續往N3／N2推進，估計N3轉N2對公司鑽石碟的內容價值提升約一至二成，亦使得在大客戶供應比持續提升。除了台積電以外，Intel目前多款鑽石碟在驗證中。
今年上半年營收結構為DBU鑽石碟32%、SBU晶圓49%、ABU傳統砂輪12%。鑽石碟來自最大客戶N5以下的營收占比達53%。再生晶圓隨著製程往更先進發展、光罩層數增加而需求快速提升，N5、N2每投片10萬片對再生晶圓需求約為2.2、2.6倍。
2024年營收目標年增率成長5~10%，其中，ABU成長10%，雖然傳產機械業復甦不明顯，但新增電子業半導體等需求補足。家登先進暨成熟晶圓載具今年正式啟動全球量產及擴產計畫，大中華生產基地昆山廠產量逐步上升，預計今年第3季再開出二期產能；協力廠重慶廠則加速開出FOSB量能，預計今年底可開出現在兩倍產能，共同服務大中華各大半導體廠與日俱增之需求。
家登樹谷廠2025年第2季起加速支援大客戶需求，樹谷廠二期預計於今年11月機台陸續進場，率先開出數千顆以上產能，目標2025年第2季前完成二期廠的所有無塵室建置、設備進機及人員到位，屆時期能開出雙倍單月產量。
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