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台積電（2330）在輝達等AI晶片需求強勁中，為全球營運布局，歐洲廠將於德勒斯登舉行動土典禮，2027年底開始生產，台積電受惠AI紅利，獲利持續成長，法人圈預估今年每股純益達41~43元，權證券商建議，可利用中長天期等條件的權證，參與行情。
去年台積電、羅伯特博世、英飛凌和恩智浦半導體宣布，將共同投資德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司。此計畫依據《歐洲晶片法案》框架制定，合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。
該晶圓廠將由台積電營運，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電N28/22平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及N16/12鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求。
台積電重新定義「晶圓代工2.0」，包括封裝、測試等，及所有IDM，但不含記憶體製造，在這個新定義下，2023年晶圓代工產業的規模接近2,500億美元，台積電市占率為28%，預期今年晶圓代工產業年成長10%。
隨輝達等客戶強勁AI和智慧手機相關需求，台積電今年美元營收年成長24~26%，成長動能來自HPC、N5/N3製程、CoWoS營收貢獻上揚，市場預估今年EPS在41~43元之間。
看好台積電後市營運，可挑選價內外5%以內、有效天期200天以上的權證入手。
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