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智原（3035）與三星（Samsung）及英特爾（Intel）等大廠合作先進製程相關業務，預計將陸續開花結果。根據法人對供應鏈調查，智原也已接獲中國特殊應用晶片（ASIC）相關訂單，並提供HBM與Interposer相關後段設計與製造，為營運增添想像空間。
智原上周宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，營運長林世欽表示，英特爾的RibbonFET製程和多晶片2.5D、3D IC封裝解決方案，與智原系統單晶片整合能力和資源契合，可滿足人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和智慧汽車等客戶下一代應用。
權證發行商表示，投資人如看好智原後市，可挑選價外20%至價內10%、有效天期60天期以上的認購權證，透過靈活操作，參與個股行情。（永豐金證券提供）
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