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志聖（2467）受惠於台積電增加擴產CoWoS幅度，且高毛利率的半導體設備產品可望提高公司總體長期毛利率，後續營運展望正向，且5月獲MSCI納入全球小型指數成份股，吸納被動式資金。
志聖5月合併營收3.97億元，月減6.68%，年增31.33%，前五月合併營收19.03億元，年增30.5%。展望後市，法人認為，志聖在印刷電路板ABF/BT載板製程的壓膜機與剝膜機、IC封裝烤箱等關鍵設備方面已取得全球領導地位。目前計畫在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域將持續投入。
看好志聖後市的投資人，可買進價內外10%以內、距到期日90天以上的相關認購權證。（國泰證券提供）
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