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半導體族群近日呈現相對強勢，法人看好聯電（2303）（2303）及家登（3680）（3680）未來營運，權證發行商建議，投資人可挑偏價外的長天期認購權證布局，以小博大，獲取槓桿利潤。
聯電2022年資本支出維持30億美元，預估2023年資本支出維持30億美元。資本支出主要用於擴充28/22nm產能，包括台南12A P6及新加坡12i P3。在資本支出規劃下，預估2023年公司總產能增加4.9%，主要是P6新廠量產所帶動，預計P6在2023年中量產，並且產能於今年第4季達12K wpm，新加坡12i P3廠預計2025年上半年進入量產。
法人說，在WiFi 6、ISP、OLED Driver及車用等長線需求驅動下，預估聯電產能利用率於今年下半年回升。韓系客戶將CIS及ISP導入自有17nm產線即使發生，但在2024年以前，OLED及ISP導入17nm的數量有限，22nm還是具有競爭力的製程。
法人展望2023年，就價格而言，儘管產能利用率在今年上半年大幅滑落，但預估全年ASP維持穩健，主要是12吋產品組合及P6新廠LTA下半年量產對價格有支撐。在庫存方面，公司預期今年第1季底庫存會持續改善，第2季庫存下滑會更明顯，有助於產業於今年下半年復甦，全年營運呈現前低後高。
法人展望家登今年表現，縱使台系客戶今年上半年7nm產能利用率不佳影響到EUV光罩盒的出貨動能，但3nm製程隨即補上，且3nm的EUV光罩層數將是7nm的二至三倍，將有機帶動EUV 光罩需求的增加。
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