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MSCI季度調整加持，台股拉尾盤，終場上漲169點，收在14,879點，再創波段新高。盤面上，欣興（3037）（3037）、景碩（3189）（3189）等ABF族群交投熱絡。權證發行商建議，看好ABF族群表現的投資人可利用相關權證進行布局。
今年度受到總體經濟俄烏戰爭、疫情、高通膨與聯準會升息等因素干擾，使終端消費需求轉趨疲弱，庫存調整從TV、手機、記憶體開始，慢慢擴散至PC、NB和上游IC設計等領域。就載板產業營運狀況來看，雖然載板存貨金額隨營收成長帶動而有所增加，但存貨周轉天數未明顯攀升。
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展望後市，法人指出，目前ABF載板整體市場呈現供需平衡的情況，中低階產品價格將呈現平穩，僅高階產品價格有機會隨著新世代產品推出而有所提升。中長線因5G、AI、HPC等趨勢仍維持一定熱度，帶動ABF載板稼動率維持高檔。
進一步來看，法人指出，欣興第3季雖遭遇客戶訂單調整，但在整體載板需求穩健的情況下，訂單調整影響在季底已逐漸告一段落，帶動營運優於市場預期，獲利再度創高。
景碩方面，由於ABF載板部分僅GPU客戶受到訂單調整的些許影響，其餘FPGA、網通晶片等客戶並未受影響，但第3季獲利在ABF組合持續改善下毛利率優於預期。
考量近期整體市況回溫，隨升息循環進入尾聲，風險資產訂價有望回升；惟留意下半年來美國大客戶的訂單已見轉緩，致使ABF價格上漲有限；展望明年，則需要關注GPU/PC/NB需求表現。
權證發行商建議，看好欣興、景碩後市的投資人，可利用長天期、造市積極的權證參與，挑選距到期日90天以上、價內外10%以內的權證進行布局。
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