• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

欣興、景碩 四檔強強滾

本文共640字

經濟日報 記者周克威/台北報導

5G、AI、高速運算、車用、網通等應用趨勢帶動下,大尺寸載板以及急遽增加的層數,使得ABF載板用量大幅增加,市場持續供不應求,市場看好欣興(3037)(3037)、景碩(3189)(3189)等供應鏈營運後市;權證券商建議,可利用價外10%以內的相關連結權證,短線操作。

欣興第3季營收季增17%,營業利益41.7億元,季增104%,稅後盈餘42.2億元,季增131%,優於預期,每股稅後純益(EPS)2.8元。由於ABF載板新產能量產,良率快速提升、美系大廠新產品重新報價、舊產品轉嫁部分成本壓力,帶動毛利率增加4.7個百分點至24.1%。

推薦

展望第4季營運,由於ABF、BT載板產能利用率滿載,加上美系大廠手機筆電出貨旺季,HDI利用率80~90%,雖汽車板因客戶缺料、遊戲機逐漸進入淡季,PCB利用率季減5個百分點至75~85%,但市場預估全季營收283億元,季增1%、稅後營業利益43.7億元,季增5%,EPS有2.6元的表現。

景碩12月營收有望持平於11月、維持高檔,公司維持第4季營收季增5%,法人圈則預期單季EPS有3.2元、全年8.8元的表現。展望明年第1季,除ABF載板維持滿產能生產以外,其他產品均受季節性影響下,全季下滑5%~10%,展望2022年,第1季是全年谷底,之後營運逐季走揚。

在ABF載板方面,需求展望仍樂觀,除了HPC、5G及AI趨勢外,預估AMD和Nvidia推出新平台將導入到Chiplet,載板規格平均每年多增加二層,為滿足客戶需求,規劃ABF產能擴充比今年增加30%。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
寶雅 聚焦價外10%
下一篇
穎崴 布局價外10%

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!