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欣興、景碩 挑逾三個月

本文共633字

經濟日報 記者周克威/台北報導

ABF族群在英特爾第12代Intel Core處理器、蘋果M1 Pro、M1 Max等新品問市,大尺寸晶片市場比重提升下,市場看好欣興(3037)(3037)、景碩(3189)(3189)等供應鏈營運後市;權證券商建議,可利用券商造市積極等條件的認購權證,參與相關個股的業績行情。

法人機構表示,隨著推進製程節點的成本節節高升,異質整合趨勢不變下,晶片封裝尺寸上升已為必然趨勢,月前蘋果發表新M1系列晶片M1 Pro和M1 Max,單就尺寸上分別較上一代M1晶片大上二倍和3.6倍,大幅提高封裝載板耗用量。蘋果M1封裝載板供應商欣興也在近日宣布新廠房與土地的投標,跡象顯示ABF載板供不應求狀況可能持續擴大,有利供應鏈營運後市。

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欣興10月營收100.49億元,月增6.2%、年增26.6%,首次突破百億大關並創下新高。市場預期,欣興持續受惠ABF載板供不應求態勢,且2022年ABF供需缺口極有可能較2021年再次擴大,達20%以上,因此,預期漲價幅度亦可能同步上升。

欣興2021年持續以去瓶頸方式開出ABF載板產能,楊梅新廠已在生產成熟製程產品,預期2023年將滿載生產,先前火災損失的山鶯S1產能(主要為BT載)也將恢復生產,將有助營運更上一層樓。

景碩2022年將大幅開出ABF載板產能,且在Chiplet封裝趨勢帶動下,市場預估ABF載板產業2022年供需缺口持續放大,價格漲幅有望優於2021年,帶動營運成長。

看好的投資人,可利用價內外10%以內、有效天期三個月以上的權證,短線操作。

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