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景碩、欣興 選中長天期

本文共712字

經濟日報 記者周克威/台北報導

IC載板供需持續緊張,包括英特爾、AMD都出現鞏固供給動作,包括向南韓大廠提議投資生產線下,法人看好景碩(3189)(3189)、欣興(3037)(3037)等營運後市。權證發行券商建議,可利用價內外5%以內的中長天期商品,參與行情。

法人機構認為,以目前ABF載板客戶對既有供應商催貨、固料的積極程度及韓廠先前對FCBGA載板擴廠的保守程度來看,三星電機傳出將與大客戶合作建立產能並不令人意外。不過,自宣布投資產能至順利量產,仍須二至三年時間以上,因此推估至少至2023年ABF載板供需,仍將維持供不應求,有利景碩、欣興等供應鏈業績。

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景碩方面,雖預期部分手機訂單轉弱,但預估其他BT終端應用,如記憶體與WFH相關的強勁需求可補上,推動BT產能稼動率維持滿載水準,且受惠ABF產能開出,預計月產能可從今年第1季的1,600萬顆提升至第4季的1,800萬顆,帶動ABF營收規模擴大,市場預估景碩本季整體營收季增4.4%至101億元。

因ABF產業仍處於供給吃緊,有助於景碩載板單價續揚與產品結構優化,預估本季毛利率、營業淨利都會較前季提高,每股稅後純益(EPS)有2.5元的水準,營運將創近五年新高。

欣興方面,受惠AI應用、5G網路布建,相關設備需求強勁下,今年下半年ABF載板貢獻整體營收約41%,供不應求,預計在2022~2025年,ABF載板整體營收貢獻提升至50%~60%。欣興也持續擴產。

2022年部分ABF載板客戶皆簽訂長期合約,且多數產能客戶已預訂,在廠房完工前後,先給予資金補貼或技術合作,降低擴產風險,預計產能滿載延續至2025年。

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