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環球晶、合晶 四檔亮眼

本文共705字

經濟日報 記者蔡靜紋/台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)最新半導體矽晶圓出貨報告,預估今年全球半導體矽晶圓出貨面積將創新高。法人看好,環球晶(6488)(6488)、合晶(6182)(6182)等台廠可望受惠。權證發行商表示,投資人如看好矽晶圓股,可透過權證商品布局。

國際半導體產業協會發布最新矽晶圓出貨報告,預估2021年全球半導體矽晶圓出貨面積為13,998百萬平方英吋,年成長達13.9% ,看好矽晶圓產業將一路旺至2024年。國際半導體產業協會認為,在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,帶動矽晶圓出貨量顯著攀升,這波成長態勢持續增強,可望延續好幾年。

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投顧法人表示,受到疫情、通膨等因素衝擊總體經濟復甦步伐放緩,以及晶圓製造產能何時增加以因應增長的需求,都可能帶來一定影響。

不過,投顧法人仍認為,儘管終端市場雜音不斷,台積電在第3季法說會表示,裝置的半導體含量大幅增加,帶動矽晶圓需求提升。市場普遍認為2022-2023年矽晶圓持續供不應求,矽晶圓廠與半導體廠多簽訂長約並已順利調漲合約價,法人圈普遍都看好矽晶圓廠營運發展。

環球晶第3季合併營收高達153.64億元,寫下史上最佳第3季成績;前三季合併營收453.78億元,則為同期最佳。合晶9月合併營收9.01億元,創新高,第3季合併營收26.2億元,為歷來單季最佳;前三季合併營收73.83億元,已逼近去年全年營收。

環球晶預期,未來幾年整體半導體矽晶圓應當都滿健康,現階段供需最吃緊的是12吋磊晶片。合晶表示,12吋矽晶圓及磊晶片開始貢獻營收,預估營運仍將維持成長態勢。

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