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台積、聯電 四檔活力旺

本文共745字

經濟日報 記者周克威/台北報導

台積電(2330)(2330)、聯電(2303)(2303)等晶圓代工產業,受惠5G手機、數位轉型帶動NB需求、HPC及車用晶片需求強勁,法人圈看好全年營運展望下,權證券商建議,可利用價內外10%以內的中長天期權證,參與後續行情。

法人機構指出,考量市場仍供不應求,8吋及12吋晶圓代工價格仍有調漲空間,也藉由舊製程轉進更先進製程,優化產品組合,帶動毛利率上揚,預估今年下半年步入旺季,晶圓代工業者在漲價效益及產品組合有利下,全年營收都可望再創新高,產能利用率維持滿載將提升毛利率,帶動獲利表現。

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台積電8月營收1,374.27億元,月增10.3%,由其法說會宣布的第3季財測來推估,9月營收約1,453億~1,537億元,月增5.7~11.8%,有機會創高。台積電第3季各產品線皆呈現成長,成長主要包括HPC、智慧手機和車用晶片等,毛利率方面,在7nm和5nm投片增加,且產能利用率維持高檔下,有望將較上季增加約0.5個百分點。

台積電是現在擁有10nm以下高階製程的唯一純晶圓代工廠,良率又高於競爭對手,高階產能全球最多,競爭力優於同業。台積電提高2021年半導體產業預估至年成長17%(不含記憶體),晶圓代工則為年成長20%,全年美元營收目標大於20%,下半年營收將會逐季走高。

聯電8月營收187.90億元,月增2.3%,創單月歷史新高。先前聯電法說表示,本季晶圓出貨量將季增1%~2%,ASP季增6% 以訂單來看,在5G和電動汽車等大趨勢的推動下,市場需求持續超越供應面,推升聯電晶圓出貨量及以美元計價ASP。

客戶開始導入聯電22nm製程技術,聯電也專注發展特殊製程。例如OLED驅動IC等。

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